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【原创】景旺电子订单排期至6月,PCB产业景气度延续
景旺电子 | HDI| PCB 文章来源自:高工机器人网
2021-04-07 09:40:00 阅读:7539
摘要5G 通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等PCB 下游应用行业将进入蓬勃发展阶段。

【文/编辑部】日前,景旺电子接受机构调研时表示,公司目前在手的订单排产基本到6月,部分已经预定到7月。公司未来两个季度订单能见度较高,汽车领域的客户给的订单规模不小,消费类、工业和医疗领域的主要客户发展稳定,通讯领域的大客户最近有上量计划且预测不错,部分订单开始执行。

资料显示,景旺电子深耕印制电路板行业二十八年,是国内少数产品类型覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC,含 SMT)和金属基电路板(MPCB)等多品类、多样化产品的厂商,其通过横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品,不断提升高多层、高阶 HDI、SLP 的产能,可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。

公司产品广泛应用于通信设备、智能终端、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。

3月30日晚,景旺电子发布年度业绩报告称,2020年归母净利润约为9.21亿元,同比增长10.02%;营收约为70.64亿元,同比增长11.55%。其中,主营业务印刷线路板行业占营收比例为97.73%。

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景旺电子透露,其富山工厂在 2020 年实现扭亏为盈,目前每月有 3 万㎡左右的产出,主要承接模组类、新能源类订单。公司用两年时间着力对富山工厂进行基础能力、效率良率、内部人员结构的提升和优化,整体获得较大进步,未来产量会持续爬坡,利润率会有较大提升。

报告显示,景旺电子2020年研发投入 3.56 亿元,同比增长 19.66%。在报告期内,景旺科技通过将刚性板、柔性板和金属基板三条产品线技术资源进行整合,开发出刚挠结合 PCB、高密度刚挠结合 PCB、金属基散热型刚挠结合 PCB 等产品的批量生产技术,并实现在 5G 基站、服务器、汽车自动驾驶、新能源汽车、智能手机、光模块等领域产品的量产

据高工机器人巡回了解到,江西景旺电子通过引用大量工业机器人实现了PCB大部分工艺的全自动化生产,并在生产流程管理方面采用数字化可追溯系统管理,包括产品设计及生产全过程的数字化管理、自动化运行、智能化监测及远程化监控。

江西景旺副总经理杨镜表示,目前在流程追溯和系统管控方面做得比较成功,从开料到产品包装,全部靠流程控制。此外,在上下板环节使用了工业机器人,在半成品运输、楼层间运输、线边仓运输等采用了AGV

2020年12月28日,江西景旺电子三期项目正式开工,其智能化工厂也正逐步实。据了解,该项目总投资32亿元,总建筑面积约22.7万平方米,建设科研大楼、厂房两栋、人才住宅及培训基地。项目达产后,可年产360万平方米高密度、多层、HDI电路板,年产值35亿元以上,实现利润3亿元。

当前,在智能化、低碳化等因素的驱动下,5G 通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等PCB 下游应用行业将进入蓬勃发展阶段,印制电路板作为电子产品的关键电子互连件,下游应用行业的蓬勃发展也带动了 PCB 需求的持续增长。

有业内人士指出,通信是目前PCB应用占比最大的领域,5G则是通信行业最大的增长点。“跨入5G时代,基站、天线及服务器的建设,智能终端的升级、物联网及无人驾驶等应用场景的兴起,都将使得以HDI为代表的PCB需求快速提升。”

据市场数据显示,手机相关应用占整体HDI市场比重高达七成。伴随着5G技术的发展,智能手机向芯片高度集成化、模组复杂化及元器件数量大幅增加等方向发展,AnyLayer HDI主板逐步成为安卓系终端品牌的主流方案,加速HDI在手机应用中的占比。

景旺电子作为内资第一批投建HDI产能的老牌厂商,当前正积极承接消费电子HDI订单,在多家消费电子ODM厂商导入的先发优势下,实现HDI产品持续优化产品结构,2020Q4HDI二阶产品已占六成以上收入。

景旺电子表示,随着新能源汽车的快速普及,2021Q1公司订单持续景气,工控安防、汽车BMS订单同比实现大幅提升。目前景旺珠海高多层工厂正边建设边投产,预计在今年底会释放7.5万㎡/月的高多层产能;珠海高端HDI工厂将会在今年二季度投产,预计释放2万㎡/月的产能。


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